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导热硅脂

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导热硅脂主要应用于电子元器件的热传递介质，如电脑CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。如机顶盒散热器、电脑内存、集成灯、电视机散热、显卡散热、大功率LED、IC芯片、电源功率模块以及不同传热介面间作导热顶隙材料。

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